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Última atualização: 2026-04-27
Dinosaw Machine oferece soluções de corte com serra de fio e retificação de superfícies para silício, SiC, safira e vidro de quartzo. Corte com canal estreito, controle de danos subsuperficiais e TTV consistente — tudo configurado para otimizar a produtividade industrial, não apenas o desempenho de corte.
Para processadores de cristais e fabricantes de substratos, a economia do corte é simples: quanto mais substrato utilizável você extrai de cada lingote ou boule, e quanto menos retrabalho é gerado no desbaste e polimento subsequentes, menor é o custo por wafer. O corte define essas duas variáveis.
Lingotes de silício, boules de SiC, cristais de safira e blocos de vidro de quartzo não são matérias-primas baratas, e estão cada vez mais valorizadas. Ao mesmo tempo, as exigências de qualidade para substratos — TTV, rugosidade superficial, profundidade dos danos subsuperficiais — estão ainda mais rigorosas conforme evoluem as exigências dos dispositivos. O processo de corte deve garantir rendimento de material e qualidade final, de forma consistente em todos os lotes de produção.
Em SiC e safira, o custo da matéria-prima por volume é tão alto que a diferença entre um canal de 0,35 mm e outro de 0,5 mm, multiplicada pelo volume de produção, representa uma variação relevante no custo. A escolha do diâmetro do fio e a otimização dos parâmetros de corte determinam diretamente quantos substratos utilizáveis serão obtidos em cada boule ou lingote.
Em SiC e safira, o custo da matéria-prima por volume é tão alto que a diferença entre um canal de 0,35 mm e outro de 0,5 mm, multiplicada pelo volume de produção, representa uma variação relevante no custo. A escolha do diâmetro do fio e a otimização dos parâmetros de corte determinam diretamente quantos substratos utilizáveis serão obtidos em cada boule ou lingote.
Oferecemos corte com serra de fio diamantado e retificação de superfícies para todas as etapas do processamento de substratos — desde o corte de lingotes e boules, passando pelo corte de topo, cauda e perfis, até a remoção de danos pós-corte e controle de espessura. Cada configuração é ajustada ao material, geometria do substrato e exigências técnicas da sua produção.
Fios com diâmetros a partir de 0,35 mm garantem canais significativamente mais estreitos em comparação com métodos convencionais de lâmina. Em materiais de alto valor como SiC e safira, a quantidade extra de substratos aproveitada em cada boule devido ao canal reduzido compensa a diferença de custo entre métodos de corte em toda a produção.
Os parâmetros de corte — tensão do fio, avanço, velocidade — são definidos para minimizar a profundidade dos danos subsuperficiais (SSD) durante o corte. SSD reduzida significa menos material a ser removido no desbaste e polimento, ciclos mais rápidos e substrato com maior espessura após acabamento.
Controle da tensão do fio, constância de avanço e monitoramento sistemático do desgaste mantêm o TTV de todo o lote — e não apenas dos primeiros wafers. O desgaste do fio é acompanhado para que a qualidade do corte no final do lote iguale ao início, prevenindo variações tardias que provocariam rejeições em produções destinadas a alto rendimento.
A retificação após o corte remove a camada danificada e ajusta substratos à espessura e planicidade ideais para o polimento e processos epitaxiais subsequentes. O controle da remoção de material reduz o tempo de CMP e de polimento, ampliando o rendimento da linha de produção como um todo.
Trabalhamos com três tipos principais de sistemas para processamento de substratos de semicondutores. Ajustamos cada configuração conforme o material, geometria, volume de produção e especificação de qualidade exigida — nada de padrões genéricos aplicados sem adaptação.
Nossa linha de serras de fio diamantado CNC é o sistema principal para produção de substratos semicondutores — do corte laboratorial de alta precisão até cortes em grande escala de lingotes e boules. É a solução ideal para processamento bruto e cortes de larga dimensão: transforma lingotes de silício, boules de SiC e cristais de safira em fatias prontas para substrato em escala industrial.
A série opera em ampla faixa de tamanhos de peças, suportando diâmetros e comprimentos típicos de substratos comerciais. Fios a partir de 0,35mm permitem cortes estreitos, maximizando o rendimento em materiais cristalinos de alto valor. O controle CNC garante avanço e tensão consistentes, mantendo a estabilidade TTV dentro e entre lotes.
Disponível em configurações que vão desde sistemas compactos de precisão para pequenos lotes e aplicação em pesquisa, até sistemas multieixo de grande porte para volumes elevados.
Sistemas com fio abrasivo em anel utilizam laço contínuo para cortes de altíssima precisão, baixa vibração em materiais semicondutores e ópticos. Três configurações atendem demandas diversas.
Configuração de desdobramento: para pastilhas e substratos finos a partir de blocos ou lingotes — lâminas monocristalinas de alumina, pastilhas de silício, vidro óptico, grafite e corte de rebolos. Fios a partir de 0,35mm.
Configuração circular: para seções circulares de peças cilíndricas — vidro óptico, SiC cristalino e componentes de grafite de corte circular/discos.
Configuração de perfilamento de contorno: para geometrias complexas — grafite, perfis de cristais, compósitos aeroespaciais e cerâmicas avançadas com cortes curvos ou trajetórias compostas.
A retífica superficial após o corte remove as camadas danificadas, ajusta à espessura alvo e proporciona planicidade para polimento e crescimento epitaxial posteriores. Nosso setup de mandril vertical e mesa giratória produz superfícies planas e uniformes com remoção controlada em toda a face do substrato.
Ideal para processamento em lote de substratos com alvos definidos de espessura e TTV. Reduz o estoque de CMP e o tempo de ciclo do polimento na linha de produção. Materiais abrangem silício, SiC, safira, vidro de quartzo e cerâmica técnica — parâmetros ajustados conforme o material para balancear taxa de remoção e qualidade de superfície.
Experiência prática em corte e retificação dos materiais semicondutores e cristais ópticos listados abaixo. Nossos sistemas de serra de fio já foram aplicados tanto na produção em escala quanto em pesquisas — incluindo corte de lingotes em alto volume e corte de peças únicas com precisão. Atualmente, avançamos ainda mais em configurações industriais para grandes volumes, com especificações rigorosas de TTV e canal. Se o seu material ou aplicação não está listado, conversar diretamente conosco é o próximo passo mais útil.
Como o corte com serra de fio foi aplicado ao esquadrejamento e desaferição das extremidades de lingotes de silício de grande diâmetro — precisão dimensional para o corte posterior, mínima perda de material e rigidez do equipamento para grandes formatos.
Serra de fio diamantado para fatiamento de boules de carboneto de silício na fabricação de substratos para eletrônica de potência: gestão de perda de material (kerf) em SiC de alto custo, controle do desgaste do fio e consistência de TTV em todo o lote de produção.
Corte de cristais de safira com serra de fio diamantado para produção de substratos LED e componentes ópticos — corte de materiais anisotrópicos, superfícies sem lascas, perfis circulares para janelas ópticas.
Discussão Inicial
Começamos pelas suas necessidades: materiais a serem processados, metas de produção, condições do local e prazo. Um diálogo técnico direto — não um questionário padrão.
Desenvolvimento da Especificação
Com base na conversa inicial, desenvolvemos uma configuração para o equipamento: tipo de máquina, dimensões, ferramentaria, arquitetura de controle e requisitos de interface adaptados à sua aplicação.
Revisão e Iteração de Engenharia
Compartilhamos a especificação com sua equipe técnica para revisão. Analisamos comentários e refinamos o projeto antes de qualquer compromisso de fabricação.
Fabricação e Documentação de Qualidade
Toda fabricação é interna, com documentação de qualidade completa e contínua. O pacote de documentação acompanha a entrega, dando suporte ao seu processo de aceitação.
Comissionamento, Treinamento e Suporte Contínuo
Comissionamento no local para validar o desempenho conforme a especificação. Treinamento de operadores para sua equipe. Suporte técnico contínuo em todo o ciclo de vida do equipamento.
Projetamos e fabricamos nossos equipamentos internamente, com controle direto sobre alterações, sequência produtiva, documentação de qualidade e prazos — fundamental para projetos que não podem absorver atrasos de fornecedores.
Nossos engenheiros atuam a partir do seu briefing de projeto. Desenvolvemos a especificação considerando condições do local, perfil dos materiais e requisitos de processamento — e ajustamos com sua equipe técnica antes de confirmar a fabricação.
Nenhum sistema é idêntico ao outro, pois cada projeto é único. Cada máquina é configurada — e não adaptada — às exigências do seu material, geometria, volume de produção e operação.
Oferecemos suporte ao comissionamento, treinamento de operadores e assistência técnica contínua para todos os sistemas fornecidos. Para projetos internacionais, atuamos com documentação detalhada, diagnóstico remoto e visitas ao local alinhadas ao seu cronograma.
Fábricas, usinas e operadores industriais que precisam de máquinas para sua própria produção — seja para um material específico, uma nova linha de produção ou atualização de capacidade. Atuamos com você do levantamento de requisitos até a máquina em operação.
Distribuidores regionais e representantes da Dinosaw Machine nos mercados locais. Oferecemos suporte técnico, documentação do produto e co-desenvolvimento de soluções adaptadas para seu público.
Consultorias que elaboram especificações, estudos de viabilidade ou avaliações tecnológicas para projetos industriais. Fornecemos dados técnicos, referências de aplicação e suporte de engenharia direto para o seu trabalho.
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