Giải pháp cắt và mài vật liệu bán dẫn

Dòng máy cưa dây kim cương CNC của chúng tôi là hệ thống chính cho sản xuất nền bán dẫn — đáp ứng từ gia công chính xác phòng thí nghiệm đến cắt ingot và boule sản lượng lớn. Hệ thống này tối ưu cho gia công thô phôi kích thước lớn: chuyển ingot silicon, boule SiC và tinh thể sapphire thành lát nền đạt tiêu chuẩn sản xuất.
Dòng cưa dây vận hành trên phạm vi kích thước phôi rộng, phù hợp đường kính ingot và chiều dài boule phổ biến trong sản xuất tấm nền thương mại. Tùy chọn đường kính dây từ 0,35mm cho phép cắt kerf nhỏ, tối đa hóa tỷ lệ thu hồi lát nền từ vật liệu tinh thể giá trị cao. Điều khiển CNC đảm bảo lực cấp và lực căng ổn định suốt quá trình cắt, giữ độ ổn định độ dày tổng thể (TTV) giữa từng lô.
Có thể lựa chọn cấu hình từ hệ một dây nhỏ gọn cho sản xuất lô nhỏ và R&D, đến hệ đa trục dạng lớn cho sản xuất số lượng lớn. 

Hệ thống dây mài vòng sử dụng dây kim cương vòng liên tục cho cắt chính xác, rung thấp với vật liệu bán dẫn và quang học. Ba cấu hình đáp ứng nhiệm vụ sản xuất riêng.
Cấu hình cắt lát: Gia công tấm mỏng từ khối hoặc phôi – tấm đơn tinh thể alumina, tấm silicon, kính quang học, graphite, phân đoạn bánh mài; đường kính dây từ 0,35mm.
Cấu hình cắt tròn: Gia công mặt cắt tròn từ phôi trụ – kính quang học, SiC tinh thể và linh kiện graphite tạo mặt cắt tròn hoặc đĩa.
Cấu hình tạo hình: Cho hình học phi tiêu chuẩn phức tạp – graphite, tạo hình pha lê, vật liệu tổng hợp ngành hàng không, gốm kỹ thuật cần cắt cong hoặc cắt quỹ đạo phức tạp.

Mài bề mặt sau cắt loại bỏ lớp tổn thương, đạt chiều dày mục tiêu và tạo độ phẳng cho các quy trình đánh bóng tinh và tăng trưởng biểu mô tiếp theo. Hệ thống bàn xoay trục đứng của chúng tôi tạo ra bề mặt phẳng, đồng nhất với kiểm soát tỷ lệ loại bỏ vật liệu trên toàn bộ phôi.
Thích hợp cho gia công hàng loạt các phôi đá đạt tiêu chuẩn độ dày và TTV. Rút ngắn lượng vật liệu chuẩn bị CMP và chu kỳ đánh bóng toàn dây chuyền. Vật liệu bao gồm silicon, SiC, sapphire, kính thạch anh, và gốm kỹ thuật – thông số được cài đặt riêng theo từng loại vật liệu để cân bằng giữa tốc độ loại bỏ tổn hại và chất lượng bề mặt.