
Silicon & SiC > Wafer bán dẫn
Ngành công nghiệp bán dẫn yêu cầu wafer silicon và silicon carbide không chỉ ổn định về kích thước mà còn đạt độ đồng đều bề dày cho hiệu suất và tỷ lệ tốt linh kiện kết cấu, bán dẫn công suất. Máy cưa dây kim cương của chúng tôi phân lát silicon, SiC ingot bằng dây kim cương 0,35–0,6mm với tốc độ ăn dây được kiểm soát. Quy trình cắt ướt giữ nhiệt nền ở mức ổn định, tối thiểu hóa ứng suất nhiệt. Điều khiển CNC đa trục duy trì song song mặt lát, kiểm soát chính xác đồng đều bề dày và nhám bề mặt phù hợp các bước gia công tiếp theo. Những đặc tính này đảm bảo tỷ lệ thu hồi wafer tốt, giảm hao hụt vật liệu so với phương pháp dùng hồ, đồng thời rút ngắn chu kỳ sản xuất. Nhà chế tạo được lợi thế kinh tế đo lường được, đáp ứng tiêu chí kỹ thuật ngành bán dẫn, điện tử công suất.

















English
中文
Italian
Türkçe
Português
Español
Deutsch
العربية
Tiếng Việt
Français
Русский
한국어
