
Silicium & SiC > Plaquettes semi-conductrices
L’industrie des semi-conducteurs requiert des tranches de silicium et de carbure de silicium avec des tolérances dimensionnelles constantes et une variation d’épaisseur maîtrisée. Ces exigences influencent directement le rendement et les performances des dispositifs pour les circuits intégrés et l’électronique de puissance. Notre Machine à fil diamanté découpe les lingots de silicium et de SiC avec un fil diamanté de 0,35 à 0,6 mm à vitesse d’avance contrôlée. La coupe sous arrosage maintient une température modérée du substrat, limitant les contraintes thermiques. La commande CNC multiaxe assure un bon parallélisme des plaquettes tout en obtenant une uniformité d’épaisseur et une rugosité de surface adaptées aux étapes ultérieures. Ces capacités assurent un rendement élevé, une réduction de perte de matière par rapport aux procédés à boue et des cycles de production accélérés. Les fabricants bénéficient d’avantages mesurables en productivité tout en respectant les spécifications des dispositifs semi-conducteurs et de l’électronique de puissance.

















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