
Silicio y SiC > Obleas para semiconductores
La industria de semiconductores requiere obleas de silicio y carburo de silicio con tolerancias dimensionales estrictas y variación de espesor controlada. Estas especificaciones inciden directamente en el rendimiento y la eficiencia de los dispositivos electrónicos de potencia y circuitos integrados. Nuestra máquina de corte con hilo diamantado segmenta lingotes de silicio y SiC con hilo de 0,35–0,6 mm a velocidades de avance controladas. El proceso húmedo mantiene temperaturas de sustrato moderadas, reduciendo el estrés térmico. El CNC multieje asegura un buen paralelismo entre obleas y uniformidad de espesor, además de la rugosidad superficial adecuada para posteriores procesados. Estas capacidades permiten altos rendimientos de obleas, menor pérdida de material frente a métodos con lodos y ciclos de producción más ágiles. Los fabricantes obtienen ventajas cuantificables en economía de producción y cumplen especificaciones para componentes semiconductores y electrónicos de potencia.

















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