
Silicio & SiC > Wafer per semiconduttori
L'industria dei semiconduttori richiede wafer di silicio e carburo di silicio con tolleranze dimensionali costanti e variazioni di spessore controllate. Queste specifiche impattano direttamente la resa e le performance dei dispositivi per circuiti integrati e elettronica di potenza. La Segatrice a filo diamantato DINOSAW taglia lingotti di silicio e SiC con filo diamantato da 0,35-0,6 mm a velocità di avanzamento controllate. Il taglio a umido garantisce temperature moderate durante l'operazione, riducendo tensioni termiche. Il controllo CNC multi-asse assicura buona planarità tra i wafer, raggiungendo uniformità di spessore e rugosità superficiale adatte alle lavorazioni successive. Tali prestazioni si traducono in alti tassi di rendimento, minori perdite di materiale rispetto a metodi slurry e tempi di ciclo ridotti. I produttori ottengono vantaggi misurabili nelle economie produttive, rispettando le specifiche per dispositivi semiconduttori e elettronica di potenza.

















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