Taglio & sezionatura
Taglio con segatrice a filo diamantato per profili complessi, sezioni spesse e taglio di precisione di materiali fragili. Taglio con fresa a ponte per lavorazioni estese su sezioni piane. Dal blocco di cava ai substrati wafer — il metodo di taglio viene scelto in funzione del materiale e della geometria richiesta.













































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