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Dernière mise à jour : 2026-04-27
Dinosaw Machine propose des solutions de sciage à fil diamanté et de rectification de surfaces pour le silicium, le SiC, le saphir et le verre quartz. Trait de coupe étroit, endommagement sous-surface contrôlé, TTV homogène — configuré pour l'économie de production, et non uniquement la performance de coupe.
Pour les transformateurs de cristaux et fabricants de substrats, l'économie du sciage est claire : plus le substrat récupérable depuis chaque ingot ou boule est élevé, et moins de retouches sont nécessaires lors du rodage et du polissage aval, plus votre coût par wafer baisse. C'est au stade de la découpe que ces variables sont déterminées.
Les ingots de silicium, boules de SiC, cristaux de saphir et ébauches de verre quartz sont des matières premières coûteuses, avec des prix en hausse. Simultanément, les exigences de qualité pour le substrat issu du sciage — TTV, rugosité de surface, profondeur des dégâts sous-surface — se resserrent au rythme de l'évolution des dispositifs. Le process de découpe doit garantir le rendement matière et la qualité du résultat, sans faille, sur chaque lot de production.
Pour le SiC et le saphir, le coût matière par volume est suffisant pour que l'écart entre un trait de coupe de 0,35 mm et de 0,5 mm, multiplié sur une série, soit une variable économique significative. Le choix du diamètre du fil et l'optimisation des paramètres de coupe déterminent directement le nombre de substrats récupérables par boule ou ingot.
Pour le SiC et le saphir, le coût matière par volume est suffisant pour que l'écart entre un trait de coupe de 0,35 mm et de 0,5 mm, multiplié sur une série, soit une variable économique significative. Le choix du diamètre du fil et l'optimisation des paramètres de coupe déterminent directement le nombre de substrats récupérables par boule ou ingot.
Nous assurons la découpe à fil diamanté et la rectification de surfaces sur l'ensemble du process de substrats — du sciage d'ingots et boules, au recoupement et découpe profilée, jusqu'à l'élimination des dégâts post-coupe et la maîtrise de l'épaisseur. Chaque configuration est définie en fonction du matériau, de la géométrie du substrat et du cahier des charges de production.
Des fils de 0,35 mm donnent des largeurs de coupe bien inférieures aux solutions à lame. Sur des matériaux coûteux comme le SiC et le saphir, le nombre additionnel de substrats extraits par boule grâce à un trait de coupe réduit compense directement le différentiel de coût entre méthodes de coupe sur une série.
Les paramètres de coupe — tension du fil, avance, vitesse — sont ajustés pour limiter la profondeur des dégâts sous-surface générés au sciage. Une SSD superficielle implique moins de matière à supprimer lors du rodage et du polissage, un cycle aval plus court et une épaisseur conservée après finition.
Stabilité de la tension du fil, régularité de l’avance et suivi systématique de l’usure du fil garantissent un TTV homogène sur l’ensemble du lot — pas juste sur les premiers wafers. L’usure du fil est suivie et gérée pour que la qualité de coupe en fin de série soit identique à celle du début, évitant des variations tardives génératrices de rejets.
La rectification de surface après le sciage supprime la couche endommagée et porte les substrats à l'épaisseur et à la planéité visées pour le polissage et l'épitaxtie. Un enlèvement contrôlé de matière réduit le stock CMP et la durée de polissage, améliorant le rendement global sur la chaîne de production.
Nous intervenons sur trois types de systèmes pour la production de substrats semi-conducteurs. L’adaptation à la matière, la géométrie du substrat, le volume et les exigences qualité fait partie de chaque projet — aucun paramétrage standard imposé sans ajustement.
Notre gamme de machines à fil diamanté CNC constitue la solution de référence pour la production de substrats semi-conducteurs — couvrant du sciage précis en laboratoire jusqu à la découpe grand volume d'ingots et de boules. Il s'agit de la solution dédiée à l'usinage de bruts grands formats : mise en tranches d'ingots de silicium, boules de SiC et cristaux de saphir pour fournir des substrats préparés à la production.
La gamme fil diamanté travaille sur une large plage de dimensions, intégrant les diamètres d'ingot et longueurs de boule standards de la production commerciale. Sélection du diamètre de fil dès 0,35 mm pour découpe à trait fin, afin de maximiser le rendement en substrats à partir de matériaux cristallins coûteux. La commande CNC assure une avance et une tension constantes sur toute la coupe, garantissant la stabilité TTV sur chaque lot, prodiguant cette stabilité de lot en lot.
Les configurations disponibles s'étendent des systèmes compacts à fil unique pour la production de précision petite série ou destinée à la recherche, jusqu'aux systèmes grand format multi-axes pour la cadence industrielle grandes séries.
Les systèmes à fil abrasif annulaire utilisent une boucle continue pour une découpe de haute précision et faible vibration sur matériaux semi-conducteurs et optiques. Trois configurations répondent aux besoins de production.
Configuration tronçonnage : pour substrats minces et tranches issues de blocs ou lingots — feuilles d’alumine monocristalline, substrats silicium, verre optique, graphite et sections de roue abrasive. Diamètre de fil à partir de 0,35 mm.
Configuration découpe circulaire : pour sections rondes à partir de pièces cylindriques — verre optique, SiC cristallin et composants graphite nécessitant sortie circulaire ou en disque.
Configuration profilage par contours : pour géométries complexes non standards — graphite, profilage de cristal, composites aérospatiaux et céramiques avancées demandant des coupes courbes ou en trajectoire composée.
Le meulage de surface post-découpe élimine la couche endommagée par la coupe, atteint l’épaisseur cible des substrats et assure la planéité requise pour le polissage et la croissance épitaxiale en aval. Notre configuration à broche verticale et table rotative permet d’obtenir des surfaces planes et régulières avec un retrait matière maîtrisé sur toute la face du substrat.
Adaptée à l’usinage en série de substrats selon des objectifs d’épaisseur et de TTV définis. Réduit la quantité de matière en CMP et le temps de polissage sur la ligne de production. Matériaux : silicium, SiC, saphir, quartz, céramiques techniques — les paramètres sont adaptés à chaque matériau pour équilibrer le taux de suppression des dommages et la qualité de surface.
Expérience directe de découpe et de rectification sur toute la gamme de matériaux semi-conducteurs et cristaux optiques listée ci-dessous. Nos systèmes à fil diamanté sont utilisés en production et en recherche — notamment pour le sciage d'ingots à grand volume et la découpe de pièces uniques de haute précision. Nous approfondissons actuellement les configurations de production en série avec des exigences de TTV et trait de coupe réduits. Si votre matériau ou champ de production n'apparaît pas, une conversation directe s'impose.
Comment la découpe par fil diamanté a été appliquée à l’équerrage et à la recoupe des extrémités des ingots de silicium de grand diamètre — précision dimensionnelle pour le sciage en aval, perte minimale de matériau et rigidité de l’équipement pour les pièces de grand format.
Sciage au fil diamanté de boules de carbure de silicium pour la production de substrats d’électronique de puissance — gestion de la perte de matière sur le SiC à coût élevé, contrôle de l’usure du fil et régularité du TTV sur le lot de production.
Slicing au fil diamanté des cristaux de saphir pour la production de substrats LED et de composants optiques — découpe de matériaux anisotropes, surfaces sans éclats, découpe circulaire de profils pour fenêtres optiques.
Première discussion
Nous commençons par vos exigences : matériaux à traiter, objectifs de production, conditions sur site et calendrier. Une conversation technique directe — pas de questionnaire standard.
Développement des spécifications
Sur la base de l’échange, nous élaborons une configuration d’équipements : type de machine, dimensions, outillage, architecture de contrôle et exigences d’interface spécifiques à votre application.
Revue technique et itérations
La spécification est communiquée à votre équipe technique pour validation. Nous analysons vos retours et affinons le design avant tout engagement de fabrication.
Fabrication et documentation qualité
Fabrication en interne avec production de la documentation qualité complète. Un dossier technique est remis à la livraison pour accompagner vos procédures de réception.
Mise en service, formation et assistance continue
Mise en service sur site pour vérifier les performances selon la spécification. Formation de vos opérateurs et assistance technique pendant toute la durée de vie des équipements.
Nous concevons et fabriquons nos équipements en interne, avec un contrôle direct sur les modifications techniques, les séquences de fabrication, la documentation qualité et les délais — essentiel lorsque votre programme de projet ne peut tolérer les retards fournisseurs.
Nos ingénieurs travaillent directement à partir de votre cahier des charges. Nous construisons la spécification selon vos conditions de site, profil matériau et besoins de traitement — puis nous échangeons avec votre équipe technique avant de valider la fabrication.
Aucun système que nous construisons n’est identique, car chaque projet est unique. Chaque machine est configurée — et non adaptée — à votre matériau, géométrie, volume de production et contraintes d’exploitation spécifiques.
Nous assurons le support à la mise en service, la formation des opérateurs et une assistance technique continue pour chaque système fourni. Pour les projets internationaux, nous coordonnons via une documentation détaillée, des diagnostics à distance et des visites planifiées selon votre calendrier.
Usines, ateliers de transformation et exploitants industriels nécessitant des machines pour leur production — pour un matériau spécifique, une nouvelle ligne, ou un renforcement de capacité existante. Nous vous accompagnons de l’analyse du besoin à la mise en service.
Distributeurs régionaux et agents représentant Dinosaw Machine sur les marchés locaux. Nous fournissons le support technique, la documentation des produits et co-développons des solutions adaptées au marché pour vous aider à servir vos clients efficacement.
Consultants rédigeant les spécifications d’équipements, études de faisabilité ou analyses technologiques pour des projets industriels. Nous apportons des données techniques, des références applicatives et un accompagnement d’ingénierie direct pour soutenir votre activité.
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