半导体材料切割与研磨解决方案

我们的CNC金刚石绳锯系列是半导体衬底工艺主力——涵盖实验级精密切割至量产级大尺寸锭料分片。适合各种大规格粗胚前道工序：从硅棒、SiC锭到蓝宝石晶体，一步高效切割为衬底级切片。
系列机型可处理从小样到大规格锭料，覆盖主流衬底生产尺寸，线径0.35mm起步，有效减薄锯缝提升高值晶体材料出片率。全CNC控制，实现切割过程张力与进给恒定，批内批间TTV一致性出色。
机型从小型单线精密系统到多轴量产机型，一应俱全，满足小批量及研发场景至大批量的多样需求。

环形磨料绳锯系统采用闭环金刚石钢丝，专为半导体与光学材料实现高精度、低振动切割。三种结构可满足不同场景需求。
切片方案：从方块或锭料切薄片/晶圆（单晶氧化铝片、硅片、光学玻璃、石墨、以及砂轮切分），线径自0.35mm起。
圆环切割方案：针对圆柱毛坯切割环状、圆盘（光学玻璃、单晶碳化硅、石墨类工件）。
异形仿形方案：支持复杂三维轮廓（石墨、晶体异形曲面、航空复材、特种陶瓷）任意路径切割。

切片后表面磨光去除损伤层，实现目标厚度与平整度，便于后续抛光或外延生长。采用立轴转盘结构，整板磨削均匀，材料去除一致。
适用于硅片、碳化硅、蓝宝石、石英玻璃、陶瓷等技术材料批量减薄。灵活设定加工参数，兼顾去损速率与表面品质，全面提升CMP效率与生产节拍。