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Letzte Aktualisierung: 2026-04-27
Dinosaw Machine bietet Seilsägezuschnitte und Oberflächenschleifen für Silizium, SiC, Saphir und Quarzglas. Schmale Schnittfuge, kontrollierte Unterflächenschädigung, konstante TTV — konzipiert für Produktionsökonomie, nicht nur Schneidleistung.
Für Kristallmaterialbearbeiter und Substrathersteller sind die Zuschnittskosten klar: Je mehr verwertbare Substrate pro Block oder Boule gewonnen werden und je weniger Nacharbeit beim Läppen und Polieren anfällt, desto geringer sind die Kosten pro Wafer. Die Schnittphase legt beide Variablen fest.
Siliziumblöcke, SiC-Boules, Saphirkristalle und Quarzglas-Rohlinge sind kostenintensive Ausgangsmaterialien. Gleichzeitig steigen die Qualitätsanforderungen an das Substrat — TTV, Oberflächenrauheit, Unterflächenschädigung — mit technischen Fortschritten. Der Zuschnitt muss Materialausbeute und Qualität kontinuierlich über den gesamten Produktionslauf liefern.
Bei SiC und Saphir ist der Rohmaterialpreis pro Volumeneinheit so hoch, dass die Differenz zwischen einer 0,35 mm und 0,5 mm Schnittfuge im Serienbetrieb signifikante Kosten verursacht. Die Auswahl des Seildurchmessers und die Optimierung der Schneidparameter bestimmen direkt, wie viele Substrate aus einem Boule oder Block gewonnen werden.
Bei SiC und Saphir ist der Rohmaterialpreis pro Volumeneinheit so hoch, dass die Differenz zwischen einer 0,35 mm und 0,5 mm Schnittfuge im Serienbetrieb signifikante Kosten verursacht. Die Auswahl des Seildurchmessers und die Optimierung der Schneidparameter bestimmen direkt, wie viele Substrate aus einem Boule oder Block gewonnen werden.
Wir bieten Diamantseilsägezuschnitt und Oberflächenschleifen über die gesamte Substratbearbeitungssequenz — vom Block- und Boulezuschnitt über Köpfen und Profilierung bis zur Entfernung von Schnittschäden und Dickenkontrolle. Jede Konfiguration wird auf Material, Geometrie und Qualitätsspezifikation abgestimmt.
Seildurchmesser ab 0,35 mm erzielen Schnittfugenbreiten deutlich unter denen von Sägeblattlösungen. Bei kostenintensiven Materialien wie SiC und Saphir kompensiert jedes zusätzliche Substrat pro Boule den Kostenvorteil von schmalerer Schnittfuge innerhalb des Serienlaufs.
Schneidparameter — Seilspannung, Vorschub, Geschwindigkeit — werden zur Minimierung der Unterflächenschädigung eingestellt. Geringere SSD bedeutet weniger Materialabtrag beim Läppen und Polieren, kürzere Nachbearbeitungszeiten und mehr verbleibende Substratstärke nach dem Finish.
Seilspannungsstabilität, Vorschubkonstanz und systematische Seilverschleißüberwachung sichern die TTV über die gesamte Serie — nicht nur bei den ersten Wafern. Der Seilverschleiß wird verfolgt und gesteuert, sodass die Schnittqualität am Serienende der Anfangsqualität entspricht und späte Schwankungen keinen Ausschuss erzeugen.
Nach dem Blockzersägen entfernt das Oberflächenschleifen die Schnittschadschicht und bringt Substrate auf Zielstärke und Ebenheit für nachfolgendes Polieren und Epitaxiebehandlung. Kontrollierter Materialabtrag reduziert CMP-Rohmaterial und Polierzykluszeit, erhöht die Gesamtausbeute entlang der Produktionskette.
Wir arbeiten mit drei Systemtypen in der Halbleitersubstratbearbeitung. Materialtyp, Substratgeometrie, Produktionsvolumen und Qualitätsanforderung werden für jedes Projekt individuell konfiguriert — keine Standardkonfiguration ohne Anpassung.
Unsere CNC-Diamantseilsägenserie ist das zentrale System für die Halbleitersubstrat-Produktion — abdeckend von Labor-Präzisionsschnitt bis zur Hochvolumen-Ingot- und Boule-Trennung. Dies ist das System für die großformatige Rohbearbeitung: Umwandlung von Silizium-Ingots, SiC-Boules und Saphirkristallen in substratfähige Scheiben bei Produktionsvolumen.
Die Seilsägenserie deckt eine große Bandbreite an Werkstückgrößen ab, einschließlich Ingot-Durchmessern und Boule-Längen, wie sie für kommerzielle Substratproduktion typisch sind. Die Seil-Durchmesserwahl ab 0,35 mm ermöglicht schmalen Schnittverlust zur Maximierung der Substratausbeute bei kostenintensiven Kristallmaterialien. CNC-Steuerung sorgt für konstanten Vorschub und stabile Spannung während des Schnitts und erhält die Dickentoleranzstabilität innerhalb und zwischen den Serien.
Verfügbare Konfigurationen reichen von kompakten Einzelseil-Präzisionssystemen für kleine Serien und forschungsnahe Fertigung bis zu großformatigen Mehrachs-Systemen für hohe Stückzahlen.
Ring-Abrasivseilsysteme nutzen eine kontinuierliche Drahtschleife für hochpräzises, vibrationsarmes Schneiden von Halbleiter- und optischen Materialien. Drei Konfigurationen erfüllen unterschiedliche Produktionsanforderungen.
Vereinzelungskonfiguration: Für Wafer und dünne Substrate aus Blöcken oder Barren — Aluminiumoxid-Einkristallplatten, Siliziumwafer, optisches Glas, Graphit und Abrasivscheibenabschnitte. Drahtdurchmesser ab 0,35 mm.
Rundschnitt-Konfiguration: Für runde Querschnitte aus zylindrischen Werkstücken — optisches Glas, kristallines SiC und Graphitbauteile mit kreisförmigem oder scheibenförmigem Output.
Kontur-Profilierkonfiguration: Für komplexe nichtstandardisierte Geometrien — Graphit-, Kristallprofilierung, Luftfahrt-Verbundwerkstoffe und technische Keramik für Kurvenschnitte oder zusammengesetzte Schnittwege.
Das Oberflächenschleifen nach dem Sägeschnitt entfernt die Schädigungsschicht, bringt Substrate auf Zieldicke und erzeugt die Ebenheit, die für weitere Politur und epitaxiale Wachstumsschritte erforderlich ist. Unser Vertikalspindel-Drehtischsystem ermöglicht ebene, gleichmäßige Oberflächen mit kontrollierter Materialabtragung über das gesamte Substrat.
Ideal für die Serienfertigung von Substraten mit definierten Dicken- und TTV-Zielen. Reduziert den CMP-Bestand und verkürzt die Polierzyklen entlang der Produktionslinie. Materialien umfassen Silizium, SiC, Saphir, Quarzglas und technische Keramik – Parameter werden je nach Werkstoff eingestellt, um den Schadenabtrag und die Oberflächenqualität zu optimieren.
Direkte Schneid- und Schleiferfahrung im Bereich Halbleiter und optische Kristallmaterialien. Unsere Diamantseilsägesysteme wurden sowohl in der Produktion als auch in der Forschung eingesetzt — einschließlich Serienfertigung von Blockzersägen und Präzisions-Einzelschnitt. Der Schwerpunkt liegt auf Serienfertigungskonfigurationen mit engeren TTV- und Schnittfugen-Anforderungen. Falls Ihr Material oder Produktionsspektrum nicht aufgeführt ist, empfiehlt sich ein direktes Gespräch als nächster Schritt.
Wie die Drahtseil-Schnitttechnik beim Kantenrichten und Abtrennen von Siliziumblöcken mit großem Durchmesser eingesetzt wurde – Maßgenauigkeit für die nachgelagerte Vereinzelung, minimierter Materialverlust und Maschinensteifigkeit für Großformat-Werkstücke.
Diamantseilsägeschnitt von Siliciumcarbid-Boules für die Substratherstellung in der Leistungselektronik — Verlustoptimierung bei kostenintensivem SiC-Material, Steuerung des Drahtverschleißes und TTV-Konstanz über die gesamte Serienfertigung.
Diamantseilsäge-Schneiden von Saphir-Kristallen für die Herstellung von LED-Substraten und optischen Komponenten — Schneiden anisotroper Materialien, chipfreie Oberflächen, Kreisschnittprofile für optische Fenster.
Erstgespräch
Wir beginnen mit Ihren Anforderungen: zu bearbeitendes Material, Produktionsziele, Standortbedingungen und Zeitplan. Ein technisches Fachgespräch – keine Standardfragebögen.
Spezifikationsentwicklung
Basierend auf dem Erstgespräch entwickeln wir eine Maschinenkonfiguration: Maschinentyp, Abmessungen, Werkzeuge, Steuerungsarchitektur und Schnittstellenanforderungen, individuell für Ihre Anwendung.
Technische Überprüfung & Iteration
Die Spezifikation wird Ihrem technischen Team zur Prüfung bereitgestellt. Kommentare werden gemeinsam bearbeitet und das Design vor Beginn der Fertigung präzisiert.
Fertigung & Qualitätsdokumentation
Interne Fertigung mit kontinuierlicher Qualitätsdokumentation. Das gesamte Dokumentationspaket wird bei Lieferung bereitgestellt und unterstützt Ihre Freigabeprozesse.
Inbetriebnahme, Schulung & fortlaufender Support
Vor-Ort-Inbetriebnahme zur Überprüfung der Leistung gemäß Spezifikation. Bedienerschulungen für Ihr Team. Fortlaufender technischer Support während des gesamten Lebenszyklus der Maschine.
Wir konzipieren und fertigen unsere Maschinen intern und behalten vollständige Kontrolle über technische Änderungen, Fertigungsabläufe, Qualitätsdokumentation und Lieferzeiten – entscheidend, wenn Ihr Projekt keine Lieferverzögerungen aufnehmen kann.
Unsere Ingenieure arbeiten direkt mit Ihren Vorgaben. Wir erstellen die Spezifikation anhand Ihrer Standortbedingungen, Materialprofil und Bearbeitungsanforderungen und stimmen diese mit Ihrem technischen Team ab, bevor die Fertigung beginnt.
Keine zwei Systeme, die wir fertigen, sind identisch – jedes Projekt ist einzigartig. Jede Maschine wird für Ihr spezifisches Material, Geometrie, Produktionsvolumen und Betriebsanforderungen konfiguriert.
Wir bieten Unterstützung bei der Inbetriebnahme, Bedienerschulungen und fortlaufende technische Betreuung für jedes gelieferte System. Bei internationalen Projekten koordinieren wir mittels ausführlicher Dokumentation, Fernwartungsdiagnose und geplanten Vor-Ort-Terminen gemäß Ihrem Zeitplan.
Werke, Bearbeitungsbetriebe und industrielle Betreiber benötigen Maschinen für ihre eigene Produktion – sei es für ein bestimmtes Material, eine neue Produktionslinie oder eine Leistungserweiterung. Wir begleiten Sie von der Anforderungsdefinition bis zur laufenden Maschine.
Regionale Distributoren und Handelsvertreter repräsentieren Dinosaw Machine in lokalen Märkten. Wir stellen technischen Support, Produktdokumentation und gemeinsam entwickelte marktspezifische Lösungen bereit, um Ihre Kunden optimal zu betreuen.
Ingenieurbüros erarbeiten Maschinenspezifikationen, Machbarkeitsstudien oder Technologiebewertungen für Industrieprojekte. Wir liefern technische Daten, Referenzanwendungen und konkrete Ingenieurinputs zur Unterstützung Ihrer Arbeit.
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