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Letzte Aktualisierung: 2026-04-27
Dinosaw Machine bietet Seilsägezuschnitte und Oberflächenschleifen für Silizium, SiC, Saphir und Quarzglas. Schmale Schnittfuge, kontrollierte Unterflächenschädigung, konstante TTV — konzipiert für Produktionsökonomie, nicht nur Schneidleistung.
Für Kristallmaterialbearbeiter und Substrathersteller sind die Zuschnittskosten klar: Je mehr verwertbare Substrate pro Block oder Boule gewonnen werden und je weniger Nacharbeit beim Läppen und Polieren anfällt, desto geringer sind die Kosten pro Wafer. Die Schnittphase legt beide Variablen fest.
Siliziumblöcke, SiC-Boules, Saphirkristalle und Quarzglas-Rohlinge sind kostenintensive Ausgangsmaterialien. Gleichzeitig steigen die Qualitätsanforderungen an das Substrat — TTV, Oberflächenrauheit, Unterflächenschädigung — mit technischen Fortschritten. Der Zuschnitt muss Materialausbeute und Qualität kontinuierlich über den gesamten Produktionslauf liefern.
Bei SiC und Saphir ist der Rohmaterialpreis pro Volumeneinheit so hoch, dass die Differenz zwischen einer 0,35 mm und 0,5 mm Schnittfuge im Serienbetrieb signifikante Kosten verursacht. Die Auswahl des Seildurchmessers und die Optimierung der Schneidparameter bestimmen direkt, wie viele Substrate aus einem Boule oder Block gewonnen werden.
Bei SiC und Saphir ist der Rohmaterialpreis pro Volumeneinheit so hoch, dass die Differenz zwischen einer 0,35 mm und 0,5 mm Schnittfuge im Serienbetrieb signifikante Kosten verursacht. Die Auswahl des Seildurchmessers und die Optimierung der Schneidparameter bestimmen direkt, wie viele Substrate aus einem Boule oder Block gewonnen werden.
Wir bieten Diamantseilsägezuschnitt und Oberflächenschleifen über die gesamte Substratbearbeitungssequenz — vom Block- und Boulezuschnitt über Köpfen und Profilierung bis zur Entfernung von Schnittschäden und Dickenkontrolle. Jede Konfiguration wird auf Material, Geometrie und Qualitätsspezifikation abgestimmt.
Seildurchmesser ab 0,35 mm erzielen Schnittfugenbreiten deutlich unter denen von Sägeblattlösungen. Bei kostenintensiven Materialien wie SiC und Saphir kompensiert jedes zusätzliche Substrat pro Boule den Kostenvorteil von schmalerer Schnittfuge innerhalb des Serienlaufs.
Schneidparameter — Seilspannung, Vorschub, Geschwindigkeit — werden zur Minimierung der Unterflächenschädigung eingestellt. Geringere SSD bedeutet weniger Materialabtrag beim Läppen und Polieren, kürzere Nachbearbeitungszeiten und mehr verbleibende Substratstärke nach dem Finish.
Seilspannungsstabilität, Vorschubkonstanz und systematische Seilverschleißüberwachung sichern die TTV über die gesamte Serie — nicht nur bei den ersten Wafern. Der Seilverschleiß wird verfolgt und gesteuert, sodass die Schnittqualität am Serienende der Anfangsqualität entspricht und späte Schwankungen keinen Ausschuss erzeugen.
Nach dem Blockzersägen entfernt das Oberflächenschleifen die Schnittschadschicht und bringt Substrate auf Zielstärke und Ebenheit für nachfolgendes Polieren und Epitaxiebehandlung. Kontrollierter Materialabtrag reduziert CMP-Rohmaterial und Polierzykluszeit, erhöht die Gesamtausbeute entlang der Produktionskette.
Wir arbeiten mit drei Systemtypen in der Halbleitersubstratbearbeitung. Materialtyp, Substratgeometrie, Produktionsvolumen und Qualitätsanforderung werden für jedes Projekt individuell konfiguriert — keine Standardkonfiguration ohne Anpassung.
Unsere CNC-Diamantseilsägenserie ist das zentrale System für die Halbleitersubstrat-Produktion — abdeckend von Labor-Präzisionsschnitt bis zur Hochvolumen-Ingot- und Boule-Trennung. Dies ist das System für die großformatige Rohbearbeitung: Umwandlung von Silizium-Ingots, SiC-Boules und Saphirkristallen in substratfähige Scheiben bei Produktionsvolumen.
Die Seilsägenserie deckt eine große Bandbreite an Werkstückgrößen ab, einschließlich Ingot-Durchmessern und Boule-Längen, wie sie für kommerzielle Substratproduktion typisch sind. Die Seil-Durchmesserwahl ab 0,35 mm ermöglicht schmalen Schnittverlust zur Maximierung der Substratausbeute bei kostenintensiven Kristallmaterialien. CNC-Steuerung sorgt für konstanten Vorschub und stabile Spannung während des Schnitts und erhält die Dickentoleranzstabilität innerhalb und zwischen den Serien.
Verfügbare Konfigurationen reichen von kompakten Einzelseil-Präzisionssystemen für kleine Serien und forschungsnahe Fertigung bis zu großformatigen Mehrachs-Systemen für hohe Stückzahlen.
Ring-Abrasivseilsysteme nutzen eine kontinuierliche Drahtschleife für hochpräzises, vibrationsarmes Schneiden von Halbleiter- und optischen Materialien. Drei Konfigurationen erfüllen unterschiedliche Produktionsanforderungen.
Vereinzelungskonfiguration: Für Wafer und dünne Substrate aus Blöcken oder Barren — Aluminiumoxid-Einkristallplatten, Siliziumwafer, optisches Glas, Graphit und Abrasivscheibenabschnitte. Drahtdurchmesser ab 0,35 mm.
Rundschnitt-Konfiguration: Für runde Querschnitte aus zylindrischen Werkstücken — optisches Glas, kristallines SiC und Graphitbauteile mit kreisförmigem oder scheibenförmigem Output.
Kontur-Profilierkonfiguration: Für komplexe nichtstandardisierte Geometrien — Graphit-, Kristallprofilierung, Luftfahrt-Verbundwerkstoffe und technische Keramik für Kurvenschnitte oder zusammengesetzte Schnittwege.
Das Oberflächenschleifen nach dem Sägeschnitt entfernt die Schädigungsschicht, bringt Substrate auf Zieldicke und erzeugt die Ebenheit, die für weitere Politur und epitaxiale Wachstumsschritte erforderlich ist. Unser Vertikalspindel-Drehtischsystem ermöglicht ebene, gleichmäßige Oberflächen mit kontrollierter Materialabtragung über das gesamte Substrat.
Ideal für die Serienfertigung von Substraten mit definierten Dicken- und TTV-Zielen. Reduziert den CMP-Bestand und verkürzt die Polierzyklen entlang der Produktionslinie. Materialien umfassen Silizium, SiC, Saphir, Quarzglas und technische Keramik – Parameter werden je nach Werkstoff eingestellt, um den Schadenabtrag und die Oberflächenqualität zu optimieren.
Direkte Schneid- und Schleiferfahrung im Bereich Halbleiter und optische Kristallmaterialien. Unsere Diamantseilsägesysteme wurden sowohl in der Produktion als auch in der Forschung eingesetzt — einschließlich Serienfertigung von Blockzersägen und Präzisions-Einzelschnitt. Der Schwerpunkt liegt auf Serienfertigungskonfigurationen mit engeren TTV- und Schnittfugen-Anforderungen. Falls Ihr Material oder Produktionsspektrum nicht aufgeführt ist, empfiehlt sich ein direktes Gespräch als nächster Schritt.
Diamantseilsäge-Schneiden von Saphir-Kristallen für die Herstellung von LED-Substraten und optischen Komponenten — Schneiden anisotroper Materialien, chipfreie Oberflächen, Kreisschnittprofile für optische Fenster.
Diamantseilsägeschnitt von Siliciumcarbid-Boules für die Substratherstellung in der Leistungselektronik — Verlustoptimierung bei kostenintensivem SiC-Material, Steuerung des Drahtverschleißes und TTV-Konstanz über die gesamte Serienfertigung.
Wie die Drahtseil-Schnitttechnik beim Kantenrichten und Abtrennen von Siliziumblöcken mit großem Durchmesser eingesetzt wurde – Maßgenauigkeit für die nachgelagerte Vereinzelung, minimierter Materialverlust und Maschinensteifigkeit für Großformat-Werkstücke.
Erstgespräch
Wir beginnen mit Ihren Anforderungen: Zu bearbeitende Materialien, Produktionsziele, Standortbedingungen und Zeitplan. Ein unmittelbarer technischer Austausch – kein standardisierter Fragebogen.
Spezifikationsentwicklung
Basierend auf dem Gespräch entwickeln wir eine Maschinenkonfiguration: Maschinentyp, Abmessungen, Werkzeuge, Steuerungsarchitektur und Schnittstellenanforderungen, abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Technische Prüfung und Iteration
Die Spezifikation wird Ihrem Technikteam zur Prüfung bereitgestellt. Wir bearbeiten Ihre Kommentare und optimieren das Design, bevor verbindliche Fertigungsfreigaben erfolgen.
Fertigung & Qualitätsdokumentation
Eigene Fertigung mit vollständiger Qualitätsdokumentation während des gesamten Prozesses. Das Dokumentationspaket wird Ihnen bei Lieferung zur Unterstützung Ihrer Abnahmeverfahren bereitgestellt.
Inbetriebnahme, Schulung & fortlaufender Support
Vor-Ort-Inbetriebnahme zur Leistungsüberprüfung gemäß Spezifikation. Bedienerschulung für Ihr Team. Laufender technischer Support während des gesamten Lebenszyklus der Maschine.
Wir konstruieren und fertigen unsere Maschinen im eigenen Haus und gewährleisten so direkte Kontrolle über Konstruktionsänderungen, Fertigungsabläufe, Qualitätsdokumentation und Lieferzeiten – unverzichtbar, wenn Ihr Projekt keinen Spielraum für Lieferverzögerungen bietet.
Unsere Ingenieure arbeiten direkt auf Grundlage Ihres Projektbriefings. Wir erarbeiten die Spezifikation aus den Standortbedingungen, Materialprofilen und Bearbeitungsanforderungen – und stimmen diese mit Ihrem Technikteam ab, bevor die Fertigung freigegeben wird.
Keines unserer Systeme ist identisch, denn jedes Projekt ist einzigartig. Jede Maschine wird spezifisch konfiguriert – nicht adaptiert – für Ihr Material, Ihre Geometrie, das Produktionsvolumen und Ihre Betriebsanforderungen.
Wir bieten Inbetriebnahmesupport, Bedienerschulungen und laufende technische Unterstützung für jede gelieferte Anlage. Bei internationalen Projekten erfolgt die Abstimmung per detaillierter Dokumentation, Remote-Diagnose und geplanten Vor-Ort-Terminen entsprechend Ihrem Zeitplan.
Fertigungsbetriebe, Verarbeitungsanlagen und Industrieunternehmen, die Maschinen für ihre eigene Produktion benötigen – sei es für ein bestimmtes Material, eine neue Produktionslinie oder eine Erweiterung vorhandener Kapazitäten. Wir begleiten Sie von der Anforderung bis zur Inbetriebnahme.
Regionale Distributoren und Handelsagenten, die Dinosaw Machine auf ihrem lokalen Markt vertreten. Wir stellen technischen Support, Produktdokumentation und gemeinsam entwickelte marktspezifische Lösungen bereit, damit Sie Ihre Kunden effizient betreuen können.
Ingenieurbüros, die Maschinenspezifikationen, Machbarkeitsstudien oder Technologiebewertungen für Industrieprojekte erarbeiten. Wir liefern technische Daten, Anwendungsreferenzen und direkte ingenieurtechnische Unterstützung für Ihre Arbeit.
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