工厂生产用金刚石薄型多线锯

高性能碳化硅（SiC）复合半导体晶圆需求快速增长。此类先进材料需要切割解决方案，确保极低的表面损伤和高几何精度，尤其在试生产阶段。大鲨鱼实验室多线锯专为工厂研发环境下的SiC晶圆切片设计。其高精度张力控制系统与举升式进给机制，实现低损伤、无翘曲切割，关键保障半导体晶圆的可靠性。该工艺显著提升工艺验证阶段的材料利用率。我们的设备技术优势在于能够稳定保持线速与张力，防止微裂纹，获得优异的表面质量。高精度切片能力减少后续研磨与抛光需求，节省小批量生产的时间与成本。最终切片SiC晶圆厚度均匀、表面质量卓越，便于后续工序处理。提升了严苛半导体制造环境下的产能与良率，助力工艺验证转向量产。集成小型多线锯后，工厂试生产线可加速研发、验证新一代功率电子器件的生产流程，以可靠切割技术开拓新商机。

光学行业对高精度透镜、棱镜及滤光片的玻璃部件要求极高。传统切割方式常引入热应力和微裂纹，影响光学性能并提高试生产废品率。大鲨鱼多线锯为光学玻璃切片提供卓越解决方案。精确的举升式切割与金刚石绳锯技术最大限度降低热影响，实现洁净、无应力切割。该设备非常适合试制高精度薄片光学玻璃。核心技术保障尺寸稳定性与平整度（如±0.02mm），对保持材料折射率和透光性至关重要。精准控制消除工艺波动，确保试生产质量一致。应用后获得表面完美、厚度均匀的光学玻璃坯料，显著减少后续研磨抛光工作量。加快生产周期，提高光学元件制造商利润。采用薄型多线锯加工光学材料，工厂可生产高端试样，满足消费电子、医疗及国防行业的严苛要求。

氧化铝陶瓷因优异的热、电绝缘性能广泛用于电子基板及元件。但其高硬度和脆性使加工易出现崩边或断裂。大鲨鱼薄型多线锯专为高精度切割氧化铝陶瓷设计。采用细金刚石绳与柔和举升进给，有效降低机械应力，切割边缘质量优异。先进张力系统与高刚性机架确保低损伤切割稳定性。该技术保障尺寸公差与平整度，满足高密度电路印刷及元件安装需求。最终获得厚度一致、无缺陷表面的高品质陶瓷基板。可靠加工显著提升元件良率，减少生产材料浪费。利用此高精度切片机，研发团队及制造商可生产高性能电子基板，增强市场竞争力。

高纯石墨是电池负极及其它能源应用的关键材料。切片过程需精准洁净，以确保电化学性能并避免终端负极材料污染。大鲨鱼多线锯在石墨方块切片方面表现卓越。举升式切割与专用金刚石绳锯确保表面光滑、无崩边，保持负极材料结构完整，实现性能一致。设备技术聚焦于可控、低冲击切割，适合石墨的软性与磨蚀性。恒定张力控制防止绳锯振动，获得高度准确、均匀的切片。该工艺带来高品质石墨负极片，材料损耗极低，表面光洁。精密加工对实现高能量密度与长循环寿命电池至关重要。采用薄型多线锯进行石墨加工，大型工业实验室及电池制造商可优化负极材料，加速新一代储能解决方案开发，技术可靠高效。