Diamant-Mehrdrahtsäge für die Fabrikproduktion

Die Nachfrage nach Hochleistungs-Halbleiterwafern aus Siliziumkarbid (SiC)-Verbundwerkstoffen wächst rasant. Dieses fortschrittliche Material erfordert eine Schneidlösung, die minimalen Untergrundschaden und hohe geometrische Genauigkeit für optimale Geräteleistung gewährleistet, insbesondere bei Pilotläufen. Die DINOSAW Labor-Mehrdrahtsäge ist speziell für das Schneiden von SiC-Wafern in Fabrik-F&E-Umgebungen konzipiert. Ihr hochpräzises Spannungsregelsystem und der Hochhubmechanismus sorgen für beschädigungsarmes, verzugsfreies Schneiden – entscheidend für zuverlässige Halbleiterwafer. Dieser Prozess steigert die Materialausbeute bei der Prozessvalidierung erheblich. Der technische Vorteil unserer Maschine liegt in der Fähigkeit, stabile Drahtgeschwindigkeit und -spannung zu halten, Mikrorisse zu vermeiden und eine überlegene Oberflächenqualität zu liefern. Diese präzise Schneidleistung reduziert den Bedarf an aufwendigem Läppen und Polieren, spart Zeit und Kosten bei Kleinserien. Das Ergebnis sind perfekt geschnittene SiC-Wafer mit außergewöhnlicher Dickenhomogenität und Oberflächenqualität, bereit für die Weiterverarbeitung. Dies erhöht den Durchsatz und die Ausbeute in anspruchsvollen Halbleiterfertigungen und validiert den Prozess für die Massenproduktion. Durch die Integration unserer kleinen Mehrdrahtsäge können Fabrikpilotlinien F&E beschleunigen und Produktionsprozesse für die nächste Generation der Leistungselektronik validieren – und so neue Geschäftsmöglichkeiten mit zuverlässiger Schneidtechnologie erschließen.

Die optische Industrie benötigt makellose Glaskomponenten für hochpräzise Linsen, Prismen und Filter. Herkömmliche Schneidverfahren führen oft zu thermischen Spannungen und Mikrorissen, die die optische Leistung beeinträchtigen und die Ausschussrate bei Pilotläufen erhöhen. Die DINOSAW Mehrdrahtsäge bietet eine überlegene Lösung für das Schneiden von optischem Glas. Ihr präziser Hochhub-Schnitt und die Diamantseil-Technologie minimieren thermische Einflüsse und ermöglichen saubere, spannungsfreie Schnitte. Diese Maschine ist ideal für die Herstellung dünner optischer Glasscheiben mit unvergleichlicher Genauigkeit für Versuchsmuster. Die Kerntechnologie gewährleistet außergewöhnliche Maßstabilität und Ebenheit (z.B. ±0,02 mm), was für die Erhaltung des Brechungsindex und der Lichtdurchlässigkeit des Materials entscheidend ist. Diese präzise Steuerung eliminiert Schwankungen und sorgt für gleichbleibende Qualität bei der Pilotproduktion. Das Ergebnis sind perfekt gleichmäßige optische Glas-Rohlinge mit makellosen Oberflächen, wodurch nachfolgende Schleif- und Polierarbeiten deutlich reduziert werden. Dies führt zu schnelleren Produktionszyklen und höherer Rentabilität für Hersteller optischer Komponenten. Mit unserer dünnen Mehrdrahtsäge für die Verarbeitung optischer Materialien kann Ihre Fabrik erstklassige Versuchsmuster für Linsen und Komponenten herstellen, die den strengen Anforderungen der Elektronik-, Medizin- und Verteidigungsindustrie gerecht werden.

Aluminiumoxid-Keramik ist für elektronische Substrate und Bauteile aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und elektrischen Isoliereigenschaften unverzichtbar. Ihre Härte und Sprödigkeit machen die Bearbeitung jedoch schwierig, ohne Absplitterungen oder Brüche zu verursachen. Die DINOSAW Dünn-Mehrdrahtsäge ist speziell für das präzise Schneiden von Aluminiumoxid-Keramik konzipiert. Mit feinem Diamantdraht und sanfter Hochhubbewegung minimiert die Maschine mechanische Belastungen und liefert saubere Schnitte mit hervorragender Kantenqualität für Substrate. Ihr fortschrittliches Spannsystem und der stabile Rahmen bieten die nötige Stabilität für beschädigungsarmes Schneiden. Diese Technologie garantiert enge Maßtoleranzen und überlegene Ebenheit, was für hochdichte Leiterplatten und Bauteilmontage unerlässlich ist. Das Ergebnis sind hochwertige Keramiksubstrate mit gleichmäßiger Dicke und fehlerfreien Oberflächen. Dieser zuverlässige Bearbeitungsprozess verbessert die Ausbeute wertvoller Komponenten und reduziert Materialverlust in der Produktion erheblich. Mit dieser Präzisionsschneidmaschine für Aluminiumoxid-Keramik können F&E-Teams und Hersteller zuverlässige, leistungsstarke Substrate für moderne Elektronik produzieren und so ihre Wettbewerbsfähigkeit in einem anspruchsvollen Markt steigern.

Hochreiner Graphit ist ein Schlüsselmaterial für Batterieanoden und andere Energieanwendungen. Der Schneidprozess muss präzise und sauber sein, um optimale elektrochemische Leistung zu gewährleisten und eine Kontamination der endgültigen Anodenmaterialien zu vermeiden. Die DINOSAW Mehrdrahtsäge überzeugt beim präzisen Schneiden von Graphitblöcken. Ihre Hochhub-Schneidtechnik und der spezielle Diamantdraht sorgen für glatte Oberflächen und verhindern Absplitterungen, wodurch die strukturelle Integrität der Anodenmaterialien für konstante Leistung erhalten bleibt. Die Technologie der Maschine konzentriert sich auf kontrolliertes, schonendes Schneiden, ideal für die weiche und abrasive Natur von Graphit. Die konstante Spannungsregelung verhindert Drahtvibrationen und sorgt für hochpräzise, gleichmäßige Schnitte. Dieser Prozess liefert hochwertige Graphitanoden mit minimalem Materialverlust und exzellenter Oberflächenqualität. Diese präzise Fertigung ist entscheidend für hohe Energiedichte und lange Lebensdauer moderner Batterien. Mit unserer dünnen Mehrdrahtsäge für die Graphitbearbeitung können große industrielle Labore und Batteriehersteller ihre Anodenmaterialien veredeln und die Entwicklung von Energiespeicherlösungen der nächsten Generation mit zuverlässiger, effizienter Technologie beschleunigen.